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88小说网 > 科幻小说 > 脑域科技树 > 第213章 晶圆代工厂
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次日凌晨,完成修炼后。马由走出庄园到海边跑步。陪同他慢跑是4名从特种部队退役士兵中挑选出来、可重点培养的年轻队员。之前从英国、弘崆本地雇佣的保镖,只留下了4名有持枪证、身手不错、并经星儿严格审查背景干净的英国保镖,这4人被马由从他们原公司买断了合同。其他安保人员还在雇佣合同期内,马由将他们都安排到蓝星安保公司担任专业教官。

除几名常驻庄园的安保人员外,马由身边保留2组各4人,其中两名华人、两名西方人。平时两组人员轮流休息、训练。若按马由的性格,他实在不愿身边随时有这么多人,但他也不愿意被一些小事情骚扰,更不愿因这些骚扰暴露自身的实力,不得已参照其他大亨,出行时都有保镖环伺。

晨跑20分钟,马由又来到海边小公园的草坪上,开始拳法训练。今天他没有回避4名华人保镖。还提示他们可跟着学习。这几人已跟他有一段时间了,对他们几人马由天天都在实施心灵感应。确认他们忠诚度足够后,今天他将自己的一点秘密透露出来,也有促使他们更加忠心的意图。军人出身都保持着对强者尊重的习惯,何况给他们的待遇极高、家里也安置很到位。

这套拳法是前世科学家们从华国数千年古武技法中,研究百年总结,提炼出一套攻防兼备的拳法。对身体要求极高,适合基因进化后的人类修炼。并经历了500多年的不断完善和检验,最终浓缩出的版本。因集合了诸多传统古武精髓,其威力十分巨大。就如身边这些特种兵,甚至擅长搏击的兵王,他现在的功力都可轻松应对10人以上。

关键是他的力量、速度尤其是神经反应,已是特种兵们望尘莫及的程度,这就造成了他可以击倒对方,而对方却无可奈何。只能靠人数以及狭窄的室内空间里,才有一丝可能,对马由产生少许伤害。若在室外空旷场地,几乎无人能近身,就谈不上有效攻击了。

4名保镖看着马由好似无视地球重力一样,做出各种无法理解的动作,轻舞飞扬,不仅美观,还让他们感到一阵阵威胁和压力。几人知道这是可遇不可求的高明功法,都全神贯注观摩着。15分钟结束,马由神清气爽地笑着问道:

“大家记住了几成?”众人苦笑着摇头,这些招式实在太过精妙,他们一招都记没有记下来。

马由暗自轻笑,这才对了。没有功法配套,只学招式也可以,但难度实在太高。他安慰道:

“这是我爷爷从小教我的一种古武搏击术,你们第一次看,记不住这些招式也算正常。我会将这套功法拆解成图文,你们以后慢慢理解练习。不过在修炼这个功法之前,你们的身体素质还要重新评估。只有建立在强悍的身体条件基础上,才能修炼高深的功法。否则身体承受不了这种强度。”

马由说着,心里也在想,他可以逐渐释放一些初级的强身功法给安保和新团员们,这样才能短时间内提升他们的潜力和实力。这需要他回去和周密商议一下再确定。

“谢谢老板,我们会努力的。”4人齐声应道。

“好啦,今天就到这里,回去吧。”马由挥手,率领4人往庄园跑去。

吃过早饭,张兴国踩着时间点来到庄园。他要陪着马由去往蓝星科技园区视察。

张兴国上了马由的专车,乘路上的时间,他汇报了这段时间蓝星弘崆公司的一些工作情况,还特别提到现在周边环境清爽了许多,再也无人骚扰。

蓝星弘崆集团副总裁顾家明博士,在园区晶圆厂门口,迎上了马由一行人。在脑海中,星儿迅即将顾家明的简介显示出来。他在米国加州理工毕业后,加入英特尔公司4年。因他的专业和研究方向是半导体领域,擅长半导体生产管理。第二批招聘会被蓝星集团录用,且被马由任命为蓝星华国集团副总裁,主管IT硬件制造板块业务。

经星儿暗中审核,马由暗自将他作为继文勇、李阳、高云、周密、张兴国等人之后的大将之一培养,优先级还在杜启才、周天宇等副总裁之上。

“顾博士,你好,家里都安置好了吗?”

顾家明入职后,先到京城总部进行了一段时间集中培训。利用这段时间,他将妻子和小孩都安排在蓉城老家。这也是马由给他的建议,因为将来半导体产业主要在西部如蓉城、西京等地布局。

“谢谢董事长关心,都是川省人,回到家乡都很乐意。老婆的工作、小孩入学等都安排好了。集团行政部门期间帮助很多,真的很感谢!”

“应该的,你们都是集团的骨干,我得给你们服好务。好了,我们都别客气了,带我们看看晶圆工厂的情况吧。”

“好的,大家这边请。”

顾家明来到弘崆有20多天了。对科技园区已很熟悉,尤其是晶圆加工厂这个板块,他吃住在现场,盯着厂家派来的工程师,完成了所有设备的安装和调试。他陪同马由边参观,边对设备做了一些介绍。

“我们在弘崆的这家晶圆加工厂,比集团在德国的芯片厂设备要先进不少。大多都是目前最新款型号组合而成。4条生产线设计产能是年产8英寸晶圆100万片。制程工艺最高可达0.35微米。董事长这次来升级这些设备,肯定还有更高标准吧?”

马由笑了笑,说道:

“巧妇难做无米之炊呀,生产线这些设备主要靠全球采购,我们暂时还没有能力生产,所以是否能完全满足我设计的技术方案,只有我这几天改装调试后才能知道。不过这些设备技术基础就这样,即使经过技术升级,最大作用还是大幅提高良品率和生产效率,减少故障率。当然,制程工艺方面,也有一定的改进空间。目标是0.25微米。不过这些技术参数,请你们一定要保密。暂时我们生产的芯片产品,还用不到这么高的工艺。若提前暴露出去,可能会引起一些不必要的麻烦。对外宣传,说和英特尔公司技术持平就行。”

“升级改造完成后,我会在控制系统里,锁定到最高0.35微米,其他等市场时机到来,再开放出来。对了,人员培训怎么样了?晶圆代工厂的负责人考核得如何?”

马由知道,明年英特尔公司的奔腾2处理器,内含750万个晶体管,制程工艺也仅仅是0.35微米,要到1999年奔腾3处理器时,才首次引进0.25微米制程工艺。而蓝星集团对标的弯积电,去年他们6英寸晶圆达到了创纪录的百万片。但制程工艺还远落后于英特尔公司,最高只能做到0.45微米制程。直到2001年推出业界第一套参考设计流程,协助客户开发0.25微米及0.18微米。才逐渐追赶上国际先进水平。

顾家明这时问到这个问题,他也不好遮掩。简单介绍后,就岔开了话题。

PS:抱歉,因不熟悉网站编辑功能。章节序号124-126章,应该是224-226章,特此更正,由此不便,敬请谅解。